半导体模块

提供一种半导体模块，该半导体模块具备板状的基底和框状的壳体，其中，该框状的壳体由树脂组合物构成，且具有与基底的外周部粘接的粘接部，在俯视时，壳体的外形具有彼此相向的一对第一边和彼此相向的一对第二边，在壳体的与一对第二边对应的位置处设置有用于对散热构件进行螺纹固定的至少两个孔，粘接部具有沿着一对第一边分别延伸的板状的第一粘接部，在俯视时，第一粘接部与基底的外缘重叠，在将第一粘接部的厚度设为T[m]、将第一粘接部的长度设为L[m]时，满足T＜0.42×L的关系。