一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法

本发明涉及脉冲功率技术半导体换路开关技术领域，公开了一种纳秒高压脉冲开关模块的堆叠式封装结构及方法，结构包括芯片单元模块、绝缘柱和正、负电极板；所述芯片单元模块包括紧密层叠的芯片和热沉片，热沉片采用高导热、导电材料；所述芯片单元模块首尾连接并设置于正、负电极板之间，且绝缘柱与正、负电极板固定连接；所述绝缘柱对热沉片形成限位固定。本发明采用堆叠式结构，搭配高导热、导电沉片，实现芯片有效封装，增大换热面积，模块设计注重寿命与可靠性，优化结构使芯片子模块紧密接触、电极板与模块电气连接良好，减少老化故障；此设计拓展了高压脉冲开关模块应用领域，显著增强其在高功率SPDS器件长期重频模式下的工作能力。