芯片的气密性封装结构及封装方法

本发明公开一种芯片的气密性封装结构及封装方法，芯片的气密性封装结构包括承载基板以及帽盖基板，所述承载基板的中部设有向所述承载基板的内部凹陷的凹槽，所述承载基板的边缘围设有金属挡墙，所述凹槽位于金属挡墙内侧，且凹槽内设有芯片；所述帽盖基板对应所述金属挡墙设有第一键合金属，所述帽盖基板盖设于所述金属挡墙上且所述第一键合金属与所述金属挡墙通过金属键合连接以将所述芯片密封于所述承载基板以及所述帽盖基板之间。本发明通过在承载基板上设置用于安装芯片的凹槽且在承载基板上设置金属挡墙，并在帽盖基板上设置第一键合金属，从而可以通过金属键合工艺实现承载基板与帽盖基板的连接，气密性好，且工艺简洁、结构紧凑。