一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法，包括基板，所述基板的顶端安装有多组芯片，所述基板的顶端设置有用于防护芯片的防护罩，还包括至少四组固接在基板底端四周的连接柱，所述连接柱的内壁上开设有两组方形卡槽，所述方形卡槽的内部滑动连接有斜块，所述防护罩的底端设置有快拆机构。本发明通过快拆机构与解锁机构的结构设计，实现了快拆机构带动防护罩与基板快速连接，解锁机构带动快拆机构结束对防护罩与基板的限位，整体操作简便、连接可靠，该结构避免了焊接或螺栓固定带来的不便，显著提高封装与维护效率，同时陶瓷防护罩有效抑制寄生电感。