导热性双组分加成固化型有机硅组合物、固化物和片材

提供高热导率、低粘度、可抑制导热性填充剂的分离沉淀的导热性双组分加成固化型有机硅组合物，其由第一组分和第二组分构成，第一组分含有（B），第二组分不含下述（E）。（A）具有烯基的有机聚硅氧烷，（B）具有氢原子的有机氢聚硅氧烷，（C）导热性填充剂，其包含40～100μm的氢氧化铝粉末（C‑1）、5μm以上且不到40μm的氢氧化铝粉末（C‑2）、和0.1μm以上且不到5μm的导热性填充剂（C‑3），（C）成分中的（C‑1）和（C‑2）的合计比例为40～70%，（C）成分中的（C‑3）的比例为30～60%，（D）硅烷偶联剂、（E）氢化硅烷化反应铂催化剂。