光固化性树脂组合物、粘接剂、密封材料、涂覆剂、固化物、半导体装置、电子部件以及使用光固化性树脂组合物的固化、粘接、密封及涂覆方法

本发明的课题在于，提供无需基于热的正式固化的光固化性树脂组合物、包含该组合物的粘接剂、密封材料或涂覆剂、其固化物、包含该固化物的半导体装置或电子部件、以及使用光固化性树脂组合物的固化方法、粘接方法、密封方法及涂覆方法。本发明提供一种光固化性树脂组合物，其包含：（A）聚合性化合物、（B）光聚合引发剂、以及（C）光子上转换材料，并提供包含该组合物的粘接剂、密封材料或涂覆剂、其固化物、包含该固化物的半导体装置或电子部件、以及使用光固化性树脂组合物的固化方法、粘接方法、密封方法及涂覆方法。