侧泵腔室和下游残留物管理硬件

示例性半导体处理腔室可包括腔室主体，所述腔室主体具有侧壁及基底。所述腔室可包括在所述腔室主体顶上搁置的泵送衬垫。所述泵送衬垫可至少部分界定环形泵送气室及至少一个排放孔，所述排放孔将所述泵送气室与所述腔室主体的内部流体耦接。所述腔室可包括在所述泵送衬垫之下搁置的净化环。所述净化环可界定绕所述净化环的主体延伸的环形通道。所述净化环可界定与所述环形通道流体耦接的气体入口。所述净化环可界定在绕所述净化环的不同径向位置处设置的净化端口，所述净化端口中的每一者与所述泵送气室对准并且流体连通。所述腔室可包括与所述气体入口耦接的净化气源。