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기록
表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板
발명유효
1조회수
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
片平周介
IPC 분류
C25D 7/06 (2006.01)C25D 5/14 (2006.01)C25D 5/16 (2006.01)C25D 5/50 (2006.01)C25D 7/00 (2006.01)H05K 3/22 (2006.01)
提供即使在规定的热处理后也可抑制镍层磁化、能够发挥优异的传输特性和耐热性的表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷布线板。表面处理铜箔，其中，在铜箔基体的至少一个面具有包含含镍的表面处理层的表面处理皮膜，所述表面处理铜箔在300℃下热处理2小时后的状态下的饱和磁通密度(Bs)为5.0×10T以下。