一种激光加工硅片装置及其加工方法

本发明公开了一种激光加工硅片装置及其加工方法，涉及硅片加工技术领域；而本发明包括安装底架，安装底架的一侧上端设有激光打标组件，且安装底架的另一侧上端设有配合使用的固定机构；通过固定机构的设置使用，能够便捷调节矩形压框与环形压框的位置，进而能够适配矩形硅片与圆形硅片的固定需求，从而有效提高了装置的实用性，且能够将水源导入第一插管、U型压管与L型压管内或者第二插管、第一弧形压管与第二弧形压管内，进而能够使U型压管与L型压管充水膨胀形变或者使第一弧形压管与第二弧形压管充水膨胀形变，从而能够将对应待打标矩形硅片或者圆形硅片进行柔性固定，进而能够避免硅片出现夹持破损的现象。