一种金锡焊膏及其制备方法与应用

本发明公开一种金锡焊膏及其制备方法与应用，涉及电子焊接材料技术和电子封装技术领域。该金锡焊膏包括焊料粉末和助焊剂，具体制备方法为：称取焊料粉末并球磨、烘干，得到处理后的焊料粉末；将溶剂加入到反应装置中加热，随后依次向反应装置中添加松香、成膜剂、活性剂、复合触变剂，得到结构性膏体；将结构性膏体在低速搅拌条件下冷却至室温，得到助焊剂；将助焊剂与烘干后的焊料粉末真空搅拌混合，得到金锡焊膏。本发明通过构建基于复合触变剂的结构性膏体体系，显著提升了焊膏的触变性能，使其具备良好的储存稳定性和优异的印刷适应性，适用于各种电子器件的高精度连接，在光电器件封装、微波功率模块及航空航天电子系统领域具有广泛应用前景。