CMP制程用修整器与创成、监控抛光垫孔隙的方法与制程

本发明关于一种CMP制程用修整器与创成、监控抛光垫孔隙的方法与制程，该修整器设有一基板、至少一片状体及一模组化研磨单元，该至少一片状体设于该基板的一侧面上，该模组化研磨单元设于该至少一片状体上，该模组化单元设有数个单体，所述单体间隔设置于该至少一片状体上，且各该单体具有一凸部，各该单体的凸部具有不同高度，经该修整器的各该单体的凸部对于抛光垫进行抛光加工，于抛光垫上形成区域化共高、共平面划刻的抛光垫沟槽，且经由各该单体的次凸部，于抛光垫上形成抛光垫沟槽侧向形貌的创成，有效地留存抛光液及有效控制修整器与抛光垫受热产生热膨胀，及改善表面纹理不佳等影响，有效降低整体CMP制程的成本。