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案件記録

形成晶圆的方法

発明有効
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

IPC分類

B28D 5/00 (2006.01)B28D 7/04 (2006.01)

一种形成晶圆的方法包含沿着平行于晶锭的上表面的方向切割晶锭,以形成第一晶圆,将第一晶圆的上表面及下表面分别接合至第一载板及第二载板,沿着平行于第一晶圆的上表面的方向切割第一晶圆,以形成第二晶圆,其中第二晶圆的第一者接触第一载板,而第二晶圆的第二者接触第二载板,以及从第二晶圆的第二者移除第二载板。本发明可用于解决尺寸较大的晶圆切割得较薄时,所形成的晶圆容易遭受的翘曲问题。

外部リソース