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기록

一种多层共挤输液用多腔室高阻隔袋制备工艺

발명유효
7청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

叶伟庆; 林淑珍; 齐岩; 董灵敏

IPC 분류

B31B 70/64 (2017.01)B31B 70/88 (2017.01)B31B 70/20 (2017.01)B31B 70/00 (2017.01)B31B 70/74 (2017.01)B31B 160/10 (2017.01)B31B 170/20 (2017.01)

本发明提供了一种多层共挤输液用多腔室高阻隔袋制备工艺,包括以下步骤:S1.制备多层共挤膜;S2.将多层共挤膜固定在制袋机上,设置制袋参数,袋周边的膜焊接温度为120∼160℃,焊接压力为4.0∼6.0bar,焊接时间为0.5∼2.0s,多腔室间的膜弱焊温度为110~130℃,弱焊压力为3.0~5.0bar,弱焊时间为0.8~3.0s,运行制袋机;S3.制袋机的标签打印模块自动打印标签在多层共挤膜上;S4.制袋机焊接多层共挤膜后,将多层共挤膜一体裁切成袋型;S5.制袋机的机械手对成型后的多腔室高阻隔袋去除飞边。本发明制成的输液袋的各腔室均具有良好的耐高、阻隔性能,能适应较宽温度的使用环境。