新型的芯片包装管及其堵口装置

新型的芯片包装管，具有分隔壁，所述芯片包装管被所述分隔壁分隔形成多个用于容置芯片的容置腔，所述多个容置腔朝向被包装芯片的厚度方向排列；所述芯片包装管在其所述容置腔排列方向上的外端面具有锁定孔。一种芯片包装管的制造方法，在经过切割成设定长度的生产步骤以后，还包括以下生产步骤：使用热整形模组对芯片包装管的端部进行热整形处理。新型的芯片包装管堵口装置，具有第一锁定部和第二锁定部，所述第一锁定部和所述第二锁定部相向设置，并且二者之间连接有堵口部，所述堵口部用于封堵于芯片包装管容置腔的开口处；所述第一锁定部和所述第二锁定部分别形成有锁定凸，所述锁定凸用于与芯片包装管的锁定孔相卡合。