面向半导体芯片封装热管理传感测试的微尺度流道辅助结构

本发明公开面向半导体芯片封装热管理传感测试的微尺度流道辅助结构，包括：上盖板，上盖板上设置开孔Ⅰ和流道视窗，开孔Ⅰ在上盖板上对称设置有两组，流道视窗设置在两组开孔Ⅰ之间；下盖板，下盖板与上盖板之间正对设置，薄片实验件设置在上盖板与下盖板之间，下盖板上整列有若干开孔Ⅱ；改良接头，改良接头插接在开孔Ⅰ内，且底部位置与薄片实验件通过光固化胶进行胶接，改良接头顶部沿中心线方向开设有液体进出口；其中，上盖板与下盖板之间通过紧固件固定。本发明针对实验件实现了全方位保护，在顶针接触区域、Pad接触区域都实现了抗剪切加强结构。改良接头密封度相比普通接头更加良好，延长了实验件测试寿命。