一种适用于硅和玻璃键合的键合装置

本发明公开了一种适用于硅和玻璃键合的键合装置，涉及真空晶圆键合设备领域，包括支撑垫板组件，其设置于一键合腔体内且安装于下加热罩，用于承载并加热待键合的硅片和玻璃片；支撑垫板组件包括叠装的氮化硅绝缘板和石墨导电板，石墨导电板上承放待键合的硅片和玻璃片；氮化硅绝缘板与下加热罩配合定位；电源导电组件，其用于将外部电源的电压导入并施加至支撑垫板组件上；电源导电组件包括转接头、转接板和导电片，转接板密封夹装固定于腔体的侧壁开口上，转接头安装转接板上，用于连接外部电源，导电片的一端固定于转接头末端且与转接头电连接，另一端压装于氮化硅绝缘板和石墨导电板之间且与石墨导电板电连接。