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기록
一种用PEG-DA相转移桥将LAP完全溶解于氟硅丙烯酸酯单体的三步工艺方法及其应用
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
底马可; 朱志林; 蔡啸谷
IPC 분류
C08F 220/22 (2006.01)C08F 230/08 (2006.01)C08F 2/44 (2006.01)C08F 2/48 (2006.01)C08K 7/26 (2006.01)C08K 9/06 (2006.01)
本发明属于光固化材料与光引发体系技术领域,具体涉及一种用PEG‑DA相转移桥将LAP完全溶解于氟硅丙烯酸酯单体的三步工艺方法及其应用。本发明在不改变目标氟硅单体主体配方的前提下,使LAP以均相、稳定形态进入体系;降低或消除DMSO等极性助溶剂残留,确保材料光学与毒理性能;提供可复现的、适合放大的标准化操作窗口。本发明方法步骤简单、温和可放大,所得树脂澄清、稳定且固化响应良好,适用于光学/医疗光固化材料体系中对低黄变与低残留有严格要求的应用场景。