基于高性能共聚酯的抗撕裂耐温复合膜密封材料

本发明公开了以间羟基苯甲酸甲酯为起始原料的高性能共聚酯抗撕裂耐温复合膜密封材料的制备及应用，属于高分子合成与复合膜材料领域。通过酯交换反应和催化缩聚反应得到高性能共聚酯，再与抗撕裂改性剂、抗氧化剂等复合加工得到抗撕裂耐温复合膜密封材料，应用于电气、机械、化工等设备仪器及其零部件的耐温抗撕裂密封。