一种高温稳定的模具脱模剂及其制备方法

本发明涉及半导体封装领域，具体公开了一种高温稳定的模具脱模剂及其制备方法，包括以下重量份原料：18‑22份共混胶料、6‑8份功能化补强剂、2‑;4份耐磨组分、4‑5份清模剂、0.02‑0.04份交联剂和0.0006‑0.0012份阻聚剂；本发明通过在模具脱模剂中加入功能化补强剂和耐磨组分，功能化补强剂含有‑Si‑O‑Si键、苯环、三氟甲基和不饱和双键，不仅能够与共混胶料发生化学交联，还能够与耐磨组分反应，协同提高脱模剂的耐热性、力学性能、脱模效果和耐磨性能。