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기록

电子膨胀阀及装配工艺

발명유효
22청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

赵俊; 贺宇辰; 黄鸿峰

IPC 분류

F25B 41/34 (2021.01)F16K 1/38 (2006.01)F16K 1/42 (2006.01)F16K 47/02 (2006.01)B23K 26/21 (2014.01)

本发明提供了一种电子膨胀阀及装配工艺,电子膨胀阀包括第一接管、消音部以及相互连接的阀座部和转接部,阀座部具有容纳腔,消音部设置在容纳腔内;在电子膨胀阀的轴向上,转接部的一端与消音部抵接,转接部的另一端与第一接管连接。通过转接部使得第一接管的炉焊对象从阀座部转变为转接部,转接部和第一接管炉焊,位于容纳腔内的消音部与第一接管之间隔着转接部,炉焊时产生的焊料不会渗透到消音部处,保证消音部的降噪效果和电子膨胀阀的流通能力。另一方面,本方案中第一接管不直接和消音部抵接,而是通过转接部实现对消音部的压装,相较于直接采用第一接管对消音部的压装更加稳定可靠,有利于保证安装效率和安装的可靠性。