一种圆片级封装的微半球陀螺仪及其加工方法

本发明属于微机电系统技术领域，公开了一种圆片级封装的微半球陀螺仪及其加工方法。在本发明提供的圆片级封装的微半球陀螺仪包括硅器件层和盖板层，两者共晶键合，其中硅器件层中的凹槽为半球形，硅器件层中的键合台、凹槽和窗口均通过在第一硅晶圆上加工得到，且本发明将凹槽、窗口分别作为制备谐振子、支撑柱的模具，谐振子和支撑柱为通过低压化学气相沉积工艺沉积多晶硅一体制作得到的结构，谐振子悬置于空腔内，支撑柱的一端与底面金属焊盘连接，支撑柱与第一硅晶圆之间沉积有作为牺牲层的氧化硅，底面金属焊盘与第一硅晶圆之间沉积有作为氧化层的氧化硅。本发明提升了陀螺仪的精度、稳定性与批量一致性。