一种PVD种子层台阶覆盖能力的检测方法及其应用

本发明属于质量检测技术领域，具体涉及一种PVD种子层台阶覆盖能力的检测方法及其应用。该方法基于并联电阻模型的核心原理，通过在TGV基板指定位置切割样品，利用万用表直接测量多通孔结构的总电阻值；基于欧姆定律的确定性物理关系，电阻值的降低与通孔侧壁种子层厚度增加直接关联，据此建立电阻变化量与台阶覆盖能力的映射模型。相较于传统扫描电镜或离子束剖检技术，本方法直接捕获通孔最薄区域厚度变化，降低传统方法中间接换算引入的系统性误差，并且将操作周期缩短至分钟级，仅需基础电学仪表即可实现从工艺参数调整到性能判定的全闭环优化，最终实现质量精准控制与经济性优化的双重平衡。