一种半导体器件的VF-TLP测试系统及其校准方法

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件的VF‑TLP测试系统及其校准方法。该系统包括：VF‑TLP测试仪、测试探针和VF‑TLP测试板；VF‑TLP测试板包括器件承载区域和引线连接区域，器件承载区域用于承载待测半导体器件，待测半导体器件的目标引脚可连接于引线连接区域；测试探针的一端与VF‑TLP测试仪连接，另一端与引线连接区域连接；目标引脚连接于引线连接区域的第一位置与测试探针的另一端连接于引线连接区域的第二位置相同。本申请不仅能够保证测试结果的准确性和可靠性，且可实现一种间距的测试探针能够兼容多种具有不同间距的半导体器件在极窄脉宽下进行VF‑TLP测试。