光罩的缺陷修复方法

本发明提供一种光罩的缺陷修复方法，涉及半导体技术领域，包括：先确定光罩上的缺陷的位置；然后，在缺陷表面形成阻胶层，阻胶层覆盖缺陷；接着，形成光刻胶层，光刻胶层围绕阻胶层分布，且光刻胶层与阻胶层之间具有非粘附性；接着，以光刻胶层为掩模，对阻胶层和缺陷进行刻蚀，以去除阻胶层和缺陷。由于光刻胶层与阻胶层之间具有非粘附性，故在形成光刻胶层的过程中，阻胶层表面不会形成光刻胶层，光刻胶层围绕阻胶层形成，故在形成光刻胶层之后，可直接以光刻胶层作为掩模，对阻胶层和缺陷进行刻蚀，从而去除阻胶层和缺陷，简化了光罩修复流程，避免了对光罩进行二次曝光、曝光后的烘烤和显影工艺，缩短了光罩修复周期，并提高了修复精度。