光刻胶匀胶方法及电子设备

本发明公开了一种光刻胶匀胶方法及电子设备，光刻胶匀胶方法包括：采用涂胶头在晶圆表面按预设螺旋轨迹涂布光刻胶胶液；驱动所述晶圆旋转，以使所述胶液均匀分布于晶圆表面；其中，在涂布过程中获取胶液的粘度值η，并根据胶液的粘度值η控制涂胶头移动速度v、胶液挤出流量Q及螺旋轨迹的螺距p。本发明能够实现高粘度光刻胶的均匀铺展，降低缺陷率，提升工艺稳定性与效率。