一种适用于分布式3D-DRAM的统一内存架构

本申请提供了一种适用于分布式3D‑DRAM的统一内存架构，涉及人工智能技术领域，包括：存储层、缓冲层及逻辑层；所述存储层由多个DRAM颗粒通过三维堆叠形成，用于存储数据；所述DRAM颗粒通过硅通孔技术与所述缓冲层互联；所述缓冲层，位于所述存储层与所述逻辑层之间，用于对来自所述存储层的数据进行预处理并执行数据流调度；所述逻辑层集成多个计算核心，用于对所述缓冲层调度的数据流进行并行处理；所述计算核心通过硅通孔技术与所述缓冲层互联，且与所述DRAM颗粒一一对应。本申请实现了在分布式3D‑DRAM架构下对本地与远程内存的统一高效访问，从而降低编程复杂度并提升整体计算性能。