一种半导体工厂的三维建模装置及方法

本发明公开一种半导体工厂的三维建模装置及方法，包括：采集模块获取半导体工厂接口布局信息及连接元件数据；设备建模模块接收半导体工厂接口布局信息，确定三维建模起点，生成包含设备接口的半导体工厂设备模型；连接元件建模模块以半导体工厂起始设备或厂务接口，结合元件接口匹配规则以及各个元件间逻辑关系信息，并融合三维触碰自动校验算法以及基于安全距离修正的最优路径算法，确定元件连接路径，实现设备建模模块中各个半导体工厂设备模型中元件间的接口连接，完成半导体工厂的三维建模。本发明融合布局信息及连接元件信息，通过连接元件间逻辑关系及三维触碰自动校验算法，高效、精准实现半导体工厂的三维建模。