电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质

本申请属于电流体打印的技术领域，公开了一种电流体打印模拟方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取打印针头模型和接地基板模型，为打印针头模型和接地基板模型配置对应的材料参数，分别记为第一材料参数和第二材料参数，根据电流体射流在电场中的动力学特性，设置静电场和两相流相场，基于第一材料参数、第二材料参数、静电场和两相流相场，对打印针头模型和接地基板模型进行电流体打印模拟，得到电流体打印模拟结果；通过上述方法，提高了电流体打印的参数优化效率。