补强压合方法及柔性线路板

本申请涉及柔性线路板制作技术领域，公开了一种补强压合方法及柔性线路板，补强压合方法包括：将第一基板和第二基板层叠放置在压机的下模和所述压机的上模之间，所述第一基板位于所述第二基板朝向所述下模的一侧，所述第一基板朝向所述下模的一侧设置有第一补强，所述第一补强与所述第一基板之间设置有第一胶层，所述第二基板朝向所述上模的一侧设置有第二补强，所述第二补强与所述第二基板之间设置有第二胶层；将所述上模和所述下模相互靠近，使得所述下模挤压所述第一补强，且使得所述上模挤压所述第二补强。本申请提供了一种补强压合方法及柔性线路板，能够提高补强的压合效率，降低生产成本。