线路板制作方法及线路板

本发明公开了线路板制作方法及线路板，其中线路板制作方法，包括：依次进行的以下步骤：取表层具有内层图形线路层的芯板；安装芯片：在芯板的预设位置加工出埋入槽并在埋入槽中装入芯片；叠层压合：芯板的表面压合固定有层板，以驱使芯片藏于层板的内部；导通处理：层板表面设置图形线路和连通孔，连通孔与芯片对应布置，连通孔的孔壁能够覆铜并驱使图形线路与芯片连接，以组合形成多层板；取厚度与多层板厚度匹配的铜块：安装铜块：铜块嵌入安装于多层板；表层线路加工：在多层板的表面加工出外层图形线路层。能够实现电路高效连接，缩短信号传输路径，降低延迟及反射损耗，并且解决铜块压接问题，提高品质和效率。