一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺

本发明涉及电路板技术及集成电路制造领域，具体公开了一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺，该工艺通过先制备并一次压合成FR4多层板，再在紫铜板上蚀刻凸台，最后经二次压合使紫铜板凸台精准嵌入FR4板的槽内并与线路焊盘实现电气连接，实现热电分离一体化结构。本发明适用于高功率集成电路、半导体器件的封装与散热需求，尤其可用于生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备中的高密度、高散热电路模块。所得产品兼具FR4多层板的高密度布线优势和金属基板的高散热性能，通过凸台直接连接实现了至散热基板的最低热阻路径，同时保证了整体结构的可靠性与电气绝缘性，显著提升了电子设备在高温、高功率工况下的稳定性和寿命。