半导体结构及其制造方法

本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法，其中，半导体结构包括：衬底以及位于衬底上的至少一个电容器，电容器包括：多个第一纳米片，沿第一方向延伸，并沿第二方向和第三方向呈阵列排布；其中，第一方向和第二方向相交并与衬底的表面平行，第三方向垂直于衬底的表面；多个第一电容结构，沿第一方向分别位于第一纳米片的两侧并与第一纳米片电连接；导电结构，分别沿第二方向和第三方向贯穿多个第一纳米片，并通过第一纳米片与多个第一电容结构电连接。