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기록

半导体结构的制备方法及半导体结构

발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H10B 63/00 (2023.01)H10N 70/20 (2023.01)

本发明提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构,通过提供基底,基底包括衬底、位于衬底内的源极区和漏极区、位于源极区、漏极区之间的衬底上的栅极结构;于基底上形成介质层,于介质层上形成第一金属互连层,其中,第一金属互连层包括第一绝缘层和贯穿第一绝缘层的栅极金属结构、源极金属结构,栅极金属结构、源极金属结构分别通过接触孔与栅极结构、源极区连接,于第一金属互连层上沉积底电极层,平坦化底电极层,基于底电极层,形成分别与栅极金属结构、源极金属结构对应的第一存储结构和第二存储结构,提高了第一存储结构和第二存储结构中底电极层的平整度,且工艺步骤较少,简化了RRAM的制备流程。