一种UFS芯片的封装方法

本发明提供了一种UFS芯片的封装方法，其使得整体封装的塑封体的内部连接线路简单，使得塑封体的厚度相对较薄，且封装后的散热性能好。其包括有至少一元器件、多块层叠的Nand Flash芯片、一FC芯片，将FC芯片反贴,同时层叠的Nand Flash芯片设置垂直打线、元器件设置垂直打线，并封装获得塑封体，之后FC芯片的bump、Nand Flash芯片的垂直打线、元器件的垂直打线一同与RDL相连、并对露出RDL的位置植锡球，然后在塑封体的表面镀EMI层。