成像芯片封装的制备方法、设备、计算机可读存储介质及成像芯片封装

本申请提供一种成像芯片封装的制备方法、设备、计算机可读存储介质及成像芯片封装，属于成像芯片封装技术领域。该方法应用于成像芯片封装的制备设备的处理器，所述成像芯片封装包括成像芯片和玻璃板，所述成像芯片和所述玻璃板层叠设置。所述制备方法包括：获取所述成像芯片封装的应用场景参数；根据所述应用场景参数，确定与所述应用场景参数匹配的玻璃板的预设厚度；将成像芯片和所述预设厚度的玻璃板层叠设置并封装。本申请实施例中提供的成像芯片封装的制备方法可以解决相关技术中摄像机出现图像污点的问题。