微型复合气密光电组件

本发明一种微型复合气密光电组件，包括：基底：使用硅电路板作为基底，硅电路板提供高密度电路互连、集成焊接面，通过半导体制造和/或微纳加工，形成用于驱动、调控以及检测光信号的基础平台；中间结构体：使用陶瓷环作为中间结构体，陶瓷环一方面起到机械定位和支撑作用，另一方面充当热隔离以及应力缓解元件；陶瓷环具有高硬度、低热膨胀系数和优异的热稳定性，可提供稳定的气密封接合面，确保封装后的内部组件不受外界温湿度影响；上层部分：微透镜玻璃盖板用于实现精密光学耦合以及最终的环境保护；采用低损耗光学玻璃，通过微加工形成微透镜阵列，精确聚焦或准直硅板上集成的激光器的光信号，与外部光纤或者其他光电元件实现高效对接。