显示装置、电子装置以及制造该显示装置的方法

本公开涉及显示装置、电子装置以及制造该显示装置的方法。该显示装置包括：发射材料层，设置在基板上，并且包括多个发光元件；以及封装层，包括：第一封装层，设置在发射材料层上，并且包括无机材料；第二封装层，设置在第一封装层上，并且包括有机材料；以及第三封装层，设置在第二封装层上，并且包括无机材料。封装层的总厚度等于或小于10000埃，并且第二封装层的折射率等于或大于1.80。