一种晶圆吸盘及其加工方法

本发明提供了一种晶圆吸盘的加工方法以及一种晶圆吸盘。晶圆吸盘的加工方法包括以下步骤：获取待加工的晶圆吸盘表面的面型数据，并据此确定对所述晶圆吸盘表面的至少一个第一位置的目标加工量；根据所述至少一个第一位置的目标加工量，对所述晶圆吸盘的表面进行全局加工，以使其整体峰谷值降低到预设的第一阈值以下；以及向所述晶圆吸盘表面的顶针孔区域和/或边缘区域以外的非加工区域覆盖掩膜，再对所述顶针孔区域和/或所述边缘区域进行局部加工，以使所述顶针孔区域和/或所述边缘区域的局部峰谷值降低到预设的第二阈值以下，其中，所述第二阈值小于所述第一阈值。