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沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置
发明专利有效
12权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
李宏伟; 王旭
IPC 分类
H10P 74/20 (2026.01)
本发明提供了一种沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置,通过两个第一沟槽接触结构,在第一连线方向上施加检测电流;通过两个第二沟槽接触结构,在第二连线方向上获取检测电压;并能够根据获取的所述检测电压推算沟槽底部的留膜厚度,从而能够快速、准确地监控沟槽底部留膜厚度的变化情况。
发明人
李宏伟; 王旭
IPC 分类
本发明提供了一种沟槽留膜厚度检测方法、半导体结构形成方法及装置,通过两个第一沟槽接触结构,在第一连线方向上施加检测电流;通过两个第二沟槽接触结构,在第二连线方向上获取检测电压;并能够根据获取的所述检测电压推算沟槽底部的留膜厚度,从而能够快速、准确地监控沟槽底部留膜厚度的变化情况。