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기록
一种基于金刚石-硅复合微通道的高效散热结构及其制造方法
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
魏俊俊; 宋博硕; 邹金鑫; 张建军; 陈良贤; 刘金龙; 李成明
IPC 분류
H10W 40/00 (2026.01)H10W 40/22 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)B81C 1/00 (2006.01)
本发明提供了一种金刚石‑硅复合微通道散热器的制备方法,涉及微电子封装与热管理技术领域。包括:步骤S1、制备金刚石膜;步骤S2、金刚石膜研磨抛光;步骤S3、硅片减薄;步骤S4、深硅刻蚀;步骤S5、键合歧管结构。本发明直接键合金刚石薄膜增强热扩散能力,使整体导热性能大幅提升,兼容目前较为成熟的硅微加工工艺。显著降低了加工难度和成本,并改善了制造可行性,使其更适用于高功率微电子器件的高效热管理。