芯片封装结构及芯片封装方法

本公开涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。芯片封装结构包括封装基板、第一导热部以及至少一个芯片，所述第一导热部嵌设于所述封装基板；至少一个所述芯片嵌设于所述封装基板，所述芯片与所述第一导热部接触。通过将第一导热部和至少一个芯片嵌设于封装基板，且芯片与第一导热部接触，能够增强对芯片的散热效果，有利于降低芯片封装结构内部的温度，改善散热性能，提高运行效率，延长使用寿命。同时，由于嵌设于封装基板内的芯片不会占用芯片封装结构的厚度方向的尺寸，有利于芯片封装结构的薄型化。