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기록
冷却装置和芯片模块总成
발명유효
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
徐青; 苑绍志
IPC 분류
H10W 40/22 (2026.01)H10W 40/47 (2026.01)
本发明涉及汽车零部件技术领域,提供冷却装置和芯片模块总成。冷却装置包括:冷却件,设置有不连通且共用热交换面的第一冷却空间和第二冷却空间;导流件,与冷却件密封装配,导流件设置有导流腔和带通孔的安装槽;其中,导流腔和第一冷却空间设置有相配合的挡墙,挡墙将导流腔和第一冷却空间形成的冷却腔室至少分隔为流入通道和流出通道,流入通道经通孔连通流出通道。本发明通过冷却件的两个不连通且共用热交换面的冷却空间,增强热交换能力;通过挡墙分隔冷却腔室、且安装槽的通孔连通冷却腔室的流入通道和流出通道的设计,配合第一冷却空间中通入绝缘的冷却介质,可以避免导电问题并使冷却介质充分接触目标冷却部件以实现有效冷却。