半导体器件及电子设备

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种半导体器件及电子设备。半导体器件包括器件主体、芯片层和第一散热件。芯片层运行过程中产生的热量可以传导至第一散热件。散热流体可以流经第一散热件的表面，第一散热件中的第一扰流部凸起于第一基层部的一侧设置，使得第一散热件的表面积更大，这样第一散热件与散热流体的接触面积更大，从而可以提高第一散热件与散热流体的热交换效率。第一散热件中的第一扰流部与第一基层部的一侧呈小于90度的夹角设置，第一扰流部可以引导散热流体的流向，使得散热流体可以冲刷第一基层部的表面，对第一基层部的剪切作用力更大，这样可以降低散热流体的热边界层的厚度，提升散热流体与第一散热件接触时的对流传热效率。