埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置

本发明提供了一种埋入式芯片扇出方法、埋入式芯片扇出结构及电子装置，本发明实施例的埋入式芯片扇出方法包括以下操作：在基板上设置通孔；将芯片埋设于所述通孔内，所述芯片具有电连接部，并使所述芯片的电连接部位于所述基板的一侧面；在所述基板的另一侧面覆盖塑封层，使部分所述塑封层填充至所述通孔，并包覆部分所述芯片，使所述芯片的电连接部露出于所述基板的一侧面；在所述基板的一侧面和所述芯片上设置第一电极层；在所述第一电极层制作与所述芯片的电连接部电连接的第一电路图形。本发明实施例的埋入式芯片扇出方法具有能够避免影响埋入式芯片的散热效果。