埋入式芯片扇出方法及埋入式芯片扇出结构

本发明提供了一种埋入式芯片扇出方法和埋入式芯片扇出结构。本发明实施例的埋入式芯片扇出方法包括如下操作：获取封装基板，封装基板具有埋设于其内部的芯片，在封装基板厚度方向上一侧对应芯片设置预设散热通道；在封装基板上对应预设散热通道的位置热压有散热环，散热环环绕预设散热通道设置；在预设散热通道的位置钻设延伸至芯片的散热通道；对散热通道的内壁和散热环的表面溅射种子层；在种子层表面电镀金属层。本发明实施例的埋入式芯片扇出方法能够避免散热通道内的种子层脱离散热通道的内壁。