一种芯片堆叠结构及模组设备

本发明公开了一种芯片堆叠结构及模组设备。该芯片堆叠结构包括：中介层、N个功能芯片和微通道基板，N取大于0的整数；所述N个功能芯片的第一表面与第二表面相背设置，所述第一表面为设置有功能电路的表面，所述第一表面与所述中介层固定连接，以通过所述中介层实现所述功能芯片之间的电互连；所述第二表面与所述微通道基板贴合连接，所述微通道基板上开设有微通道，所述微通道与液冷系统连接以作为冷却液的流通通道，为所述N个功能芯片提供散热。通过本申请提供了一种提升热量从功能芯片到封装外部的传导效率，提高温度分布的均匀性，延长功能芯片寿命，且结构简单，兼容现有封装工艺，散热成本低的芯片堆叠结构方案。