一种具有温度检测功能的封装基板层叠制作方法

本发明公开了一种具有温度检测功能的封装基板层叠制作方法，包括以下步骤：采用梯度钎焊工艺将多层陶瓷基板与铜箔键合，通过系列工艺在陶瓷绝缘层内嵌入温度传感器，完成具有温度检测功能的层叠封装基板制作，所采用的钎料熔点依次降低，且相邻两次钎焊工艺所用钎料的熔点差值不小于60℃，以防止后续钎焊过程导致已键合界面重熔，本发明的有益效果是通过由下至上特定的工艺顺序实现封装基板的层叠制作，采用独创的梯度钎焊工艺，温度传感器仅在熔点最低的钎焊工艺中经受高温环境，显著降低制作过程对温度传感器耐高温性能的苛刻要求，梯度熔点的设计确保在后续键合过程中，先前已形成的键合界面不会发生重熔，避免因工艺循环加热导致的界面退化。