一种生产集成电路引线框架用刻蚀设备及其生产工艺

本发明涉及引线框架技术领域，且公开了一种生产集成电路引线框架用刻蚀设备及其生产工艺，包括刻蚀设备外壳，其内腔设安装座，安装座上有第一驱动件，经第一传动件连接安装架；安装架上有第二驱动件，通过齿轮传动带动安装板；外壳内腔上部有第三驱动件，经第二传动件连接移动件，移动件底部设第四驱动件，其输出端安装蚀刻头阵列。生产工艺包括框架装夹、路径规划、气体注入、动态蚀刻和实时监控等步骤。该设备通过各驱动件与传动件协同，实现蚀刻头阵列在三维空间多方向精确位置调整，满足不同位置和角度蚀刻需求；且通过激光检测模块实时反馈蚀刻深度数据，确保非线性蚀刻轨迹的深度一致性及图案精度。