空腔基板及制作方法

本公开提供一种空腔基板及制作方法，通过将保护胶层贴附于所述核心基板的表面对应于空腔区域的位置，并且所述保护胶层的边缘搭接于核心基板表面的第一线路层的环形线路上，从而能够以所述第一线路层的环形线路为阻挡层，切割空腔区域的外围区域的第一介质层形成环绕所述空腔区域的沟槽；接着在所述第一介质层表面贴附粘性胶带，所述粘性胶带的粘性大于所述保护胶层的粘性；最后，在去除所述粘性胶带时一并去除粘附于所述粘性胶带上的第一介质层和所述保护胶层，形成暴露至少部分所述核心基板表面的第一线路层的空腔。这样的技术方案，无需对整个空腔区域进行烧蚀，不仅能够大幅提高加工效率，而且空腔的底部平整性极佳、深度精度高。