封装基板的制造方法

本发明涉及封装基板技术领域，公开了一种封装基板的制造方法，包括：提供基板原材；在基板原材上形成通孔；通过超声喷雾热解工艺在通孔侧壁形成种子层；采用金属导电材料填充通孔,使得所述金属导电材料附着于所述种子层上。本发明的封装基板的制造方法中，将金属导电材料填充在通孔后，则制成得到封装基板。通过超声喷雾热解工艺在通孔侧壁能够形成种子层，该种子层为致密的膜层结构，且能够对通孔侧壁实现全面覆盖。当采用金属导电材料填充通孔时，能够有效避免金属导电材料出现空洞或缝隙，进而避免金属导电材料出现导电性不良的问题。种子层还能够提高金属导电材料的附着力，使金属导电材料填充在通孔中。